隨著電子技術發(fā)展，元器件發(fā)熱日益成為其功能與使用壽命的瓶頸。隨著電子元件的功能效率不斷提升以及其體積不斷縮小電子系統(tǒng)的熱管理受到了嚴峻的挑戰(zhàn)。散熱不足會對半導體的效率以及可靠性造成**影響，半數(shù)以上出現(xiàn)問題的電子元件都是由熱量過度所造成的。裝在基板上的電子元件需要通過熱沉的作用才能夠得到有效散熱從而穩(wěn)定工作溫度。
鎢鉬及合金材料因其具有1可靠散熱性；2優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性均一性3與藍寶石基片、硅片、砷化鎵及陶瓷等材料相匹配的熱膨脹系數(shù) ，所以在LED封裝與電子封裝熱沉中被大量使用
用作電子封裝熱沉的鎢鉬材料包括鎢銅、鉬銅、銅鉬銅
鎢銅復合材料綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變。鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，主要在大規(guī)模集成電路和大功率微波器件中作為絕緣金屬基片、熱控板和散熱元件（電子封裝熱沉材料）和引線框架。
鉬銅材料擁有較好的耐熱性和良好的導熱導電性及適宜的膨脹系數(shù)，同時材料比鎢銅輕，多用于航空和汽車等需控制重量的領域的電子封裝熱沉。
銅鉬銅（CMC）材料是一種三明治結構的復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅，也可用鉬銅合金。這種材料的熱膨脹系數(shù)可通過各層厚度調節(jié)，熱導率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝熱沉中得到了廣泛的運用。 此種材料也可做成更多層結構。